Kompetenzzentrum Board Design - Entwicklung : Semicore

Board Design & Produktion

Kompetenzzentrum für Entwicklung, Boarddesign

und Boardbestückung

Vollautomatische Bestückung

Semicore – Ihr Partner für professionelle Leiterplatten-Bestückung! Profitieren Sie von unserem modernst ausgestatteten Kompetenzzentrum. Wir bieten Ihnen vollautomatische Serienfertigung - bis zu 1.000 Stück oder mehr - gemäß Ihren Anforderungen in exakt gleich bleibender Qualität und innerhalb kürzester Zeit.

Dabei achten wir bereits im Designprozess auf elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), was zu sicheren Produkten führt und teure Redesigns erspart.

Prototypen - Einzelserien - Kleinserien

Schnell, flexibel und kostengünstig: Aufgrund unseres kontrollierten Herstellungsprozesses können wir Ihnen auch bei Kleinserien garantieren, dass jedes Board in Qualität und Funktion absolut ident ist.

Gerade wenn es schnell gehen muss, planen unsere Spezialisten mithilfe modernster Konstruktions- und Layoutprogramme die für Ihre Anforderungen kostengünstigste Leiterplatte – als Protoypen sowie für Einzelserien und Kleinserien.

Optimaler Lötprozess

Wir erstellen den für Ihr Produkt optimalen Lötprozess bzw. beraten Sie bei der Erstellung und löten für Sie mit modernsten Lötanlagen und Technologien.

Ob Handskizze oder bereits existierender Schaltplan. Wir sind für Sie die richtigen Ansprechpartner in Sachen Board Design & Produktion. Für nähere Informationen kontaktieren Sie uns bitte unter pcb-service@semicore.at.

Durchgängiges ESD Schutzkonzept

Fußböden, Arbeitstische und Kleidung entsprechen selbstverständlich den ESD Standards, sowie auch eine fachgerechte ESD Verpackung in reiner, ionisierter Umgebungsluft.

Bestückung

Unsere Fertigung die unter RR ähnlichen Bedingungen aufgebaut ist, verfügt über zwei ESSEMTEC Bestückungsautomaten, die für höchste qualitative Ansprüche, mit geringen Programmier und Rüstaufwand gebaut sind und bestens für SMD und BGA Bestückung für Klein und Mittelserien geeignet sind. Zu einer hochwertigen Bestückung gehören auch hochqualifizierte Mitarbeiter und Materialien wie Lötpaste und Lötpastendruck, welche von uns laufend kontrolliert und mit präzisen Laserschablonen hergestellt wird, bevor die bestückten Leiterplatten dem Reflow-Lötprozess unterzogen werden.

Unsere Boarddesigner beraten und unterstützen Sie auch bei Fragen über Leiterplatten Materialien, HF, HV, Impedanz, Oberflächen und Temperaturbeständigkeit, so wie auch beim Layoutdesign und Auswahl der Bauteile.

Material:

Standardleiterplatten bis 140 °C (Dauer)
Hochtemperaturleiterplatten bis 210 °C (Dauer)
Hochfrequenzleiterplatten bis 210°C (Dauer)
Feuchte-Boards 100% r.H. und 145°C (Dauer)
Hochstromleiterplatten bis 400 μm CU
Metallkern (Aluminium)
Sondermaterial auf Anfrage

Technik:

Feinstleitertechnik (100μm)
Microvias (100 μm)
Blind Vias (Sacklöcher)
Buried Vias (Löcher zwischen den Innenlagen)
Impedanzdefinierte LP (allgemein +/-10%)
Einpresstechnik

Dimension:

Standardmaterial max. 550 x 500mm (bis 3,2mm Stärke)
Multilayer max. 470 x 335mm (20-lagig)

Oberflächenbehandlung:

Hot Air Leveling:

Tauchverfahren mit PbSn (verbleit)
RoHS (Restriction of the use of certain hazardous substances) (Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe)

chem. Sn; chem. Ag; chem. Ni-Au (ENIG) (Electroless Nickle Immersion Gold),
galvanisch Gold (Hartgold)
chem. Dickschichtgold (zum Golddraht bonden)
Entek Plus (ist eine anorganische lötunterstützende Oberfläche)
Wann welche Oberfläche? ...wir beraten Sie gerne

Lack:

Lötstoplack: weiss, gelb, rot, grün, blau, schwarz
Bauteilaufdruck: weiss, gelb, rot, grün, blau, schwarz